ICCAD 2019年會堪稱中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的同行大聚會,吸引了來自全國各地及海外近3000位半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士參與。

中國IC設(shè)計業(yè)的各項指標(biāo)將再創(chuàng)歷史新高。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授分享的年度總結(jié)報告中,中國IC設(shè)計公司的數(shù)量已達(dá)到1780家,2019年銷售額預(yù)計為3084.9億元人民幣,并預(yù)計在全球IC產(chǎn)品銷售額中首次突破10%。

IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現(xiàn)場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設(shè)計服務(wù)的多位高層,全面解讀和總結(jié)為中國Fabless公司提供服務(wù)的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動態(tài)。

本文覆蓋以下8部分內(nèi)容:

  1. AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

  2. EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計流程

  3. 中國本土EDA廠商長足發(fā)展

  4. IP:越來越得到中國廠商的重視

  5. Chiplet和Design Lite

  6. 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán):“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”?

  7. 晶圓代工:與時共進(jìn)

  8. 國產(chǎn)替代引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能吃緊

AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

AI與EDA工具的結(jié)合是最近幾年的一個熱點(diǎn),使EDA工具更具備自我學(xué)習(xí)能力,進(jìn)而提高效率。

新思科技一直在強(qiáng)調(diào)Shift Left的設(shè)計理念,讓客戶將更多精力放在上層的應(yīng)用軟件上。該公司也已經(jīng)在其EDA工具中增加AI輔助設(shè)計,利用其多年積累的數(shù)據(jù)和設(shè)計經(jīng)驗,將硬件抽象和建模,此外,新思還在中國成立了人工智能實驗室,以針對國內(nèi)繁雜的應(yīng)用場景研究和開發(fā)AI算法和軟件,更好地協(xié)助客戶發(fā)揮AI的價值。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群表示:“AI在EDA工具的應(yīng)用有更深層次的軟件和工程問題。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一個基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計。很多年前,每個EDA工具可能投資十年以上,現(xiàn)在的EDA工具都是十年前設(shè)計的,當(dāng)時并沒有考慮到云端和AI,所以真正AI用起來,第一步是你能夠接收足夠多的數(shù)據(jù),并且提取出你要的信息?,F(xiàn)在新思在開發(fā)新的EDA工具過程中,我們統(tǒng)一了新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),它能夠充分利用未來AI的技術(shù),讓EDA每個環(huán)節(jié)很清楚知道需要什么信息,同時做AI分析之后,幫助早期或者其他環(huán)節(jié)能夠改進(jìn)參數(shù)設(shè)定或者工藝流程?!?

“以復(fù)雜的PLL設(shè)計為例,如果做PLL設(shè)計仿真需要設(shè)上萬參數(shù),才能讓PLL仿真收斂。如果采用AI,就可以告訴工程師,根據(jù)過去的數(shù)據(jù)和參數(shù)是可以收斂的。這就把以前工程師們的積累,傳遞給新的工程師,做到更快、更好的效果。這就是AI可以給EDA帶來的巨大幫助?!备鹑豪^續(xù)分享到。

AI在EDA工具上的應(yīng)用首先體現(xiàn)在后端布局布線和模擬版圖設(shè)計上。據(jù)Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛介紹,從模擬設(shè)計來說,在不影響原來設(shè)計方法學(xué)的基礎(chǔ)上,可以很快看到AI給設(shè)計帶來的提高。對于前端設(shè)計,Cadence有一個團(tuán)隊從7、8年前就開始研究AI對前端設(shè)計,包括仿真上的幫助。

Mentor, a Siemens Business將AI應(yīng)用到其自身產(chǎn)品,并整合到西門子的完整虛擬驗證和以Digital Twin為基礎(chǔ)的工業(yè)軟件組合里。Walden Rhines博士在其主題演講中還專門從半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)投資的角度分析了AI芯片及AI初創(chuàng)企業(yè)的興起,并預(yù)測中國在需要龐大數(shù)據(jù)量采集和挖掘的應(yīng)用場景會出現(xiàn)全球領(lǐng)先的AI技術(shù)和獨(dú)角獸公司。

工具上云是被EDA業(yè)界提及了多年的一個趨勢,芯片設(shè)計業(yè)是否已認(rèn)同?

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示,大規(guī)模并行計算的算法和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使得芯片設(shè)計的時間和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整體設(shè)計的周期縮短,還是整體芯片設(shè)計性能的提升,云計算已經(jīng)在芯片設(shè)計中發(fā)揮了重要作用。

“中國目前的現(xiàn)狀是芯片需求巨大,更需完善的EDA工具和IP產(chǎn)品線,以及足夠的人才儲備。將EDA工具和IP搬到云端,不但可以大大簡化設(shè)計流程,而且可以降低IP和EDA被盜取的風(fēng)險。如果設(shè)計后端和基礎(chǔ)設(shè)置都部署在云端,就可以大大解放生產(chǎn)力,緩解IC設(shè)計人才短缺問題?!? 劉矛表示。按照他的介紹,南京凱鼎電子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司,是中芯國際14納米工藝上IP目前唯一供應(yīng)商,并將于明年2月份,發(fā)布其為騰訊公司開發(fā)的第一顆人工智能芯片。

摩爾精英CEO張競揚(yáng)分享了他的觀點(diǎn):“以前講云都是云計算的廠家,談云更多在IT層面,云有多少性能提升,這些對芯片行業(yè)有幫助,但是主要的幫助其實并不是來自于從機(jī)房到云的提升,而且到了云之后,改變了整個協(xié)作模式。過去協(xié)作模式是一個公司內(nèi)部協(xié)作,一旦上云之后,是全行業(yè)在協(xié)作,涉及人員上了兩個數(shù)量級,這樣就會帶來效率的提升。這樣的云,我們總結(jié)了8個字‘各自成云、永不落地’?!?/div>