■ 實(shí)現(xiàn)芯片間互連和在三維方向的高密度堆疊
■ 提高產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度
■ 降低內(nèi)部功耗
■ 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的性能最高而外形最小
■ 射頻技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于無線通訊、身份識(shí)別等領(lǐng)域,市場(chǎng)前景十分廣闊。
■ 通過再布線設(shè)計(jì),將原不規(guī)則排布的I/O電極進(jìn)行陣列式排布。
■ 適用于高密度、大功率封裝
■ 替代500腳以下傳統(tǒng)封裝的一種新的封裝技術(shù)
■ 充分節(jié)省產(chǎn)品占用PCB的面積、減少信號(hào)干擾。
■ 超大圓片超薄磨片技術(shù)
■ 超大圓片超薄劃片技術(shù)
■ 超薄芯片堆疊裝片技術(shù)
■ 超薄多層芯片打線技術(shù)
■ 多層芯片超薄包封技術(shù)
■ MEMS圓片貼裝技術(shù)
■ MEMS圓片切割技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品貼片技術(shù)
■ MEMS芯片間打線技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品涂布技術(shù)